12吋晶圓時代來臨 兩岸半導體業者展開角逐
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- 資料識別：
- A05050910
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張瑞華
- 描述：
- 來源期刊:新電子科技
- 卷期:234 民94.09
- 頁次:頁72-77
- 日期：
- 20050900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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