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無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(上)
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後設資料
資料識別:
A05048944
資料類型:
期刊論文
著作者:
游善溥(Yu, S. P.) 張道智(Chang, T. C.)
主題與關鍵字:
無鉛 系統組裝 材料特性 銲錫性 可靠度 界面缺陷 Lead-free System assembly Material characteristics Solderability Reliability Interfacial defects
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:226 民94.10
頁次:頁140-144
日期:
20051000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
游善溥(Yu, S. P.) 張道智(Chang, T. C.)(20051000)。[無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(上)]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4b/94/67.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4b/94/67.html
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