系統模組化構裝用介電封裝材料技術
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- 資料識別：
- A05048923
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李宗銘(Lee， T. M.)
- 主題與關鍵字：
- 系統模組化構裝 介電材料 內藏元件 System in package SiP Dielectrics Embedded device
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:226 民94.10
- 頁次:頁85-95
- 日期：
- 20051000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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