異質晶圓接合機制探討及發展現況
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- 資料識別：
- A05046032
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉丙寅 游家瑋 蔡宏營 葉性銓 丁嘉仁
- 主題與關鍵字：
- 晶圓接合 絕緣層上矽晶圓 無介層質接合 有介質層接合 陽極接合 Wafer bonding Silicon-on-insulator Non-intermediate layer bonding Intermediate layer bonding Anodic bonding
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:269 民94.08
- 頁次:頁5-20
- 日期：
- 20050800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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