IC模組化預燒承座之分析探討
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- 資料識別：
- A04050314
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳精一 王耀祥 范偉芳
- 主題與關鍵字：
- 預燒 預燒測試 預燒承座 記憶體IC 電子構裝 Burn in Burn-in test Burn-in socket IC packaging CSP BGA
- 描述：
- 來源期刊:中華理工學刊
- 卷期:2:3 民93.12
- 頁次:頁11-18
- 日期：
- 20041200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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