Damage-Coupled Viscoplastic Constitutive Modeling for Solder Materials
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- 資料識別：
- A04048538
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Chow，Chi Loong Wei，Yong
- 主題與關鍵字：
- Damage Viscoplasticity Thermomechanical fatigue Solder
- 描述：
- 來源期刊:中國工程學刊
- 卷期:27:6 民93.10
- 頁次:頁833-838
- 日期：
- 20041000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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