無鉛Sn(Cu)/Ni(P)界面反應對銲點強度影響於覆晶封裝之研究
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- 資料識別：
- A04047860
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王信介 高慧茹 劉正毓
- 主題與關鍵字：
- 無電鍍鎳磷墊層 Ni3P結晶層 無鉛銲料 機械強度 Pb-free solder Ni(P) Mechanical strength
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:48 民93.12
- 頁次:頁8-19
- 日期：
- 20041200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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