軟板材料與產業之現況與未來
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A04045010
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 金進興
- 主題與關鍵字：
- 印刷電路板 軟性印刷電路板 聚亞醯胺膜 Printed circuit boards PCB Flexible printed circuit boards FPC Polyimide film
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:214 民93.10
- 頁次:頁96-104
- 日期：
- 20041000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
