軟板材料與產業之現況與未來

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資料識別:
A04045010
資料類型:
期刊論文
著作者:
金進興
主題與關鍵字:
印刷電路板 軟性印刷電路板 聚亞醯胺膜 Printed circuit boards PCB Flexible printed circuit boards FPC Polyimide film
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:214 民93.10
頁次:頁96-104
日期:
20041000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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