金層與鎳層對覆晶銲點界面反應之影響
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- 資料識別：
- A04029091
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳志銘(Chen， Chih-ming) 陳信文(Chen， Sinn-wen) 柯俊吉(Ko， Jun-ji) 普翰屏(Pu， Han-ping)
- 主題與關鍵字：
- 金層 鎳層 覆晶銲點 界面反應 Flip chip solder joint Au layer Ni layer Interfacial reaction
- 描述：
- 來源期刊:界面科學會誌
- 卷期:26:3 民93.09
- 頁次:頁119-128
- 日期：
- 20040900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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