熱超音波覆晶鍵合製程設備技術
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- 資料識別：
- A04028622
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 徐嘉彬 劉俊賢
- 主題與關鍵字：
- 熱超音波鍵合 覆晶黏晶機 高亮度LED 覆晶封裝 金凸塊 Thermo-ultrasonic bonding Flip chip bonder HB-LED Flip chip package Stud bump
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:258 民93.09
- 頁次:頁218-228
- 日期：
- 20040900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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