創新活動影響創新者與顧客之相關性研究--以封裝測試產業為例
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- 資料識別：
- A04028610
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 董瓊雲 田效文 鍾宜展 蔡志弘
- 主題與關鍵字：
- 創新者 晶圓級封裝測試技術 打線接合裝封測試技術 Innovator Wafer level chip size packing Wire bonding
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:257 民93.08
- 頁次:頁250-279
- 日期：
- 20040800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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