SOI晶圓之發展現況與應用
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- 資料識別：
- A04028595
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 吳志宏 劉丙寅 賴文郎 張嘉福 葉性銓
- 主題與關鍵字：
- 絕緣體上矽晶層 接合機制 刀刃法 介電能障放電技術 SOI Silicon on insulator Bonding mechanism Crack-opening method DBD Dielectric barrier discharge technology
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:257 民93.08
- 頁次:頁93-101
- 日期：
- 20040800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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