鎳成份對銅-錫及鎳-錫兩界面間交互反應之影響
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- 資料識別：
- A04027045
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王信介(Wang， S. J.) 劉正毓(Liu， C. Y.)
- 主題與關鍵字：
- 錫銀銲料 無鉛銲枓 覆晶封裝 Sn3.5Ag Lead-free solder C4 Flip chip
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:36:3 民93.09
- 頁次:頁166-171
- 日期：
- 20040900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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