先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A04021944
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 羅偉誠(Luo， W. C.) 蕭麗娟(Shiau， L. C.) 何政恩(Ho， C. E.) 高振宏(Kao， C. R.)
- 主題與關鍵字：
- 表面處理層 界面反應 無鉛銲料 介金屬 Surface finishing Lead-free soldering Intermetallics Ball grid array
- 描述：
- 來源期刊:界面科學會誌
- 卷期:26:2 民93
- 頁次:頁99-107
- 日期：
- 20040000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
