銅與銅/鎳/金導體上銲錫遷移性之比較
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- 資料識別：
- A04021596
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林景崎(Lin， J. C.) 林修任(Lin， H. J.) 蘇茂華(Su， M. H.) 李勝隆(Lee， S. L.)
- 主題與關鍵字：
- 銅/鎳/金導體 電解質遷移 錫銀銲料 錫鉛銲料 銅導體 Electrolytic migration Sn-Ag solder Sn-Pb solder Cu-conductors Cu/Ni/Au-conductors
- 描述：
- 來源期刊:防蝕工程
- 卷期:18:2 民93.06
- 頁次:頁135-144
- 日期：
- 20040600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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