非接觸式拋光矽晶片之研究

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A04020183
資料類型:
期刊論文
著作者:
羅勝益 蕭俊任
主題與關鍵字:
非接觸式拋光 矽晶圓 加工間距 移除率 表面粗糙度 Non-contact polishing Si wafer Gap Material removal rate Surface roughness
描述:
來源期刊:機械工業
卷期:254 民93.05
頁次:頁174-180
日期:
20040500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

小綠葉蟬吸食茶菁對白毫烏龍茶香氣成份...
中醫藥對慢性病毒性肝炎療效評估之研究
從西醫觀點論婦科腫瘤
臺中港漁港暨濱海遊憩區植被變遷調查報...
女性荷爾蒙療法與中藥科學中藥處方併用...
應用專一高效能之人類白血球功能檢驗法...