Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging
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- 資料識別：
- A04020035
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林肇民(Lin， Chao-ming) 王建順(Wang， Geng-swn)
- 主題與關鍵字：
- 3D stacked flip-chip packaging Injection molding Encapsulation Air-trap Weld-interface Thermoset Curing 三維堆疊式 覆晶封裝 射出成形
- 描述：
- 來源期刊:吳鳳學報
- 卷期:12 民93.05
- 頁次:頁265-275
- 日期：
- 20040500
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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