Deformation Kinetics of Steady Creep in Sn/Pb Solder Alloys with Applications
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A04016682
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Lee，C. F. Chang，M. K. Chung，W. K.
- 主題與關鍵字：
- Steady creep rates Constitutive equation Internal variable Deformation kinetics Tilted potential barrier Sn/Pb solders
- 描述：
- 來源期刊:Journal of Mechanics
- 卷期:20:2 民93.06
- 頁次:頁85-93
- 日期：
- 20040600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
