環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A04011851
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張景宜
- 主題與關鍵字：
- 環氧樹脂固態封裝材料 光電封裝 IC封裝
- 描述：
- 來源期刊:化工
- 卷期:51:2=232 民93.04
- 頁次:頁34-47
- 日期：
- 20040400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
