覆晶無電鍍鎳磷墊層與Sn(Cu)之反應及其對界面強度之影響研究
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- 資料識別：
- A04011849
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王信介 劉正毓
- 主題與關鍵字：
- 無電鍍鎳磷墊層 Ni[feb0]P結晶層 無鉛銲料 機械強度 UBM
- 描述：
- 來源期刊:化工
- 卷期:51:2=232 民93.04
- 頁次:頁17-24
- 日期：
- 20040400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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