系統封裝概論
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- 資料識別：
- A04000809
- 資料類型：
- 期刊論文
- 主題與關鍵字：
- 系統封裝 電子元件組裝 System in package SIP
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:45 民93.03
- 頁次:頁28-33
- 貢獻者：
- 李曦 黃有榕
- 日期：
- 20040300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
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