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基板加熱對濺鍍TaN薄膜微結構及電性之影響
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資料識別:
A03005917
資料類型:
期刊論文
著作者:
盧陽明(Lu, Y. M.) 翁睿哲(Weng, R. J.) 黃文星(Hwang, W. S.)
主題與關鍵字:
基板溫度 濺鍍 氮化鉭 微結構 電性 Sputtering TaN Substrate temperature Electrical properties Microstructure
描述:
來源期刊:材料科學與工程
卷期:35:1 民92.03
頁次:頁1-4
日期:
20030300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
盧陽明(Lu, Y. M.) 翁睿哲(Weng, R. J.) 黃文星(Hwang, W. S.)(20030300)。[基板加熱對濺鍍TaN薄膜微結構及電性之影響]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/aa/50.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/aa/50.html
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