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覆晶封裝之流動及固化分析
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後設資料
資料識別:
A03052231
資料類型:
期刊論文
著作者:
林肇民(Lin, Chao-ming) 王建順(Wang, Jiann-shuenn)
主題與關鍵字:
覆晶封裝 非均向性 晶片 射出成型 Flip-chip packaging Anisotropic chip Injection molding
描述:
來源期刊:吳鳳學報
卷期:11 民92.05
頁次:頁451-458
日期:
20030500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
林肇民(Lin, Chao-ming) 王建順(Wang, Jiann-shuenn)(20030500)。[覆晶封裝之流動及固化分析]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/9d/21.html(2017/03/24瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/9d/21.html
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