Thermal Stress Analysis of Semiconductor Wafers in Rapid Thermal Processing
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- 資料識別：
- A03051494
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 汪正祺(Wang， Cheng-chi) 駱正穎(Lo， Cheng-ying)
- 主題與關鍵字：
- Thermal stress Finite difference method Wafer 晶圓製程 熱應力分析 半導體製程
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:24:2 民92.04
- 頁次:頁127-137
- 日期：
- 20030400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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