電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響

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資料識別:
A03048288
資料類型:
期刊論文
著作者:
張嘉隆(Chang, Chia-lung) 羅世敏(Lo, Si-min) 許謝蔚(Hsu, Hsieh-wei)
主題與關鍵字:
模流分析 短射實驗 波前圖 氣孔 Mold flow analysis Short shot experiment Melt-front Air trap
描述:
來源期刊:技術學刊
卷期:18:4 民92.12
頁次:頁421-426
日期:
20031200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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