無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰
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- 資料識別：
- A03047466
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 莊東漢(Chuang， Tung-han) 張世穎(Chang， Shih-ying) 鄭明達(Cheng， Ming-da) 王宣勝(Wang， Shiuan-sheng)
- 主題與關鍵字：
- 電子構裝 無鉛銲錫 球格陣列構裝 破壞分析 Electronic packaging Lead-free solders BGA package Failure analysis
- 描述：
- 來源期刊:國立臺灣大學工程學刊
- 卷期:89 民92.10
- 頁次:頁101-110
- 日期：
- 20031000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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