高密度間距晶粒軟膜接合(COF)製程之探討
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- 資料識別：
- A03044273
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 謝慶堂 丁志明 楊志輝 詹啟明 康瑜容
- 主題與關鍵字：
- COF TAB COG Bondability Ion migration ILB Thermo-compression bonding Ultrasonic bonding Thermosonic bonding 熱壓接合法 高密度間距晶粒軟膜接合
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:9:11=100 民92.11
- 頁次:頁108-114
- 日期：
- 20031100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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