IC封裝之表面抗沾黏薄膜研究與開發
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- 資料識別：
- A03040900
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 呂維倫 陳閔揚 陳耀忠 黃文啟
- 主題與關鍵字：
- IC封裝 熱固性環氧樹脂 抗沾黏 IC packaging Epoxy molding compound Antiadhesion
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:202 民92.10
- 頁次:頁155-161
- 日期：
- 20031000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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