Sn-9Zn-0.5Ag無鉛銲錫與Cu基材間的介面強度與介金屬化合物之研究
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- 資料識別：
- A03002743
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張道智 洪敏雄 王木琴 林東毅
- 主題與關鍵字：
- 無鉛銲錫 介面強度 介金屬化合物 散佈強化
- 描述：
- 來源期刊:銲接與切割
- 卷期:13:1 民92.03
- 頁次:頁46-53
- 日期：
- 20030300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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