微機電封裝技術之簡介
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- 資料識別：
- A03002352
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 謝慶堂 丁志明 楊志輝 鍾震桂
- 主題與關鍵字：
- 微機電系統 微機電封裝 微電子封裝 低溫共燒陶瓷 晶圓級 附著 MEMS MEMS packaging IC package LTCC Wafer level Stiction
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:193 民92.01
- 頁次:頁175-180
- 日期：
- 20030100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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