半導體濺鍍靶材製程技術與薄膜特性

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資料識別:
A03002346
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳楷林
主題與關鍵字:
濺鍍靶材 薄膜表面型態 薄膜電阻 Sputtering target Al-Si-Cu Film morphology Resistance
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:193 民92.01
頁次:頁129-135
日期:
20030100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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