Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages
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- 資料識別：
- A03029315
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 何政恩(Ho， C. E.) 林彥良(Lin， Y. L.) 蔡瑞云(Tsai， J. Y.) 高振宏(Kao， C. R.)
- 主題與關鍵字：
- Solder Surface finish Reflow Intermetallic compound Electronic package 微電子封裝 銲點 化學反應
- 描述：
- 來源期刊:Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
- 卷期:34:4 民92.07
- 頁次:頁387-391
- 日期：
- 20030700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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