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Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages
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資料識別:
A03029315
資料類型:
期刊論文
著作者:
何政恩(Ho, C. E.) 林彥良(Lin, Y. L.) 蔡瑞云(Tsai, J. Y.) 高振宏(Kao, C. R.)
主題與關鍵字:
Solder Surface finish Reflow Intermetallic compound Electronic package 微電子封裝 銲點 化學反應
描述:
來源期刊:Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
卷期:34:4 民92.07
頁次:頁387-391
日期:
20030700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
何政恩(Ho, C. E.) 林彥良(Lin, Y. L.) 蔡瑞云(Tsai, J. Y.) 高振宏(Kao, C. R.)(20030700)。[Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/63/77.html(2017/03/24瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/63/77.html
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