Solder Joint Reliability Analysis of a Wafer-Level CSP Assembly with CU Studs Formed on Solder Pads

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資料識別:
A03027658
資料類型:
期刊論文
著作者:
Chang,Kuo-chin Chiang,Kuo-ning
主題與關鍵字:
WLCSP Solder joint reliability Cu stud Nonlinear finite element method
描述:
來源期刊:中國工程學刊
卷期:26:4 民92.07
頁次:頁467-479
日期:
20030700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

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管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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