Analysis of the Effect of Abrasive Particle Size on the Tribological Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers
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- 資料識別：
- A03027242
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林仁輝(Lin， Jen-fin) 歐陽裕龍(Ouyang， Yu Long) 陳昇照(Chen， Sheng-chao) 沈彥行(Shen， Yang-xing) 蔡明蒔(Tsai， Ming-shih)
- 主題與關鍵字：
- Chemical mechanical polishing Abrasive particle size Removal rate Non-uniformity Nano tester 銅晶圓 化學機械 研磨
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:24:4 民92.08
- 頁次:頁353-376
- 日期：
- 20030800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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