晶圓鍵合製程及設備介紹
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- 資料識別：
- A03024460
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉俊賢 徐嘉彬
- 主題與關鍵字：
- 晶圓鍵合 共晶鍵合 黏著鍵合 直接鍵合 陽極鍵合 Wafer bonding Eutectic bonding Adhesive bonding Direct bonding Anodic bonding
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:246 民92.09
- 頁次:頁178-189
- 日期：
- 20030900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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