整合性基板技術在射頻電路之應用與發展

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資料識別:
A03023240
資料類型:
期刊論文
著作者:
翁卿亮
主題與關鍵字:
整合性基板 系統封裝 埋藏式被動元件 高頻寄生效應 Integrated substrate System in package Embedded passives Parasitic effect
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:200 民92.08
頁次:頁89-97
日期:
20030800
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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