Sn-5Ag鍍層在去離子水中對銅遷移之影響
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- 資料識別：
- A03023105
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林景崎(Lin， J. C.) 陳俊宇(Chen， C. Y. ) 陳威宇(Chen， W. Y.) 巫芳青(Wu， F. C.)
- 主題與關鍵字：
- 無鉛銲錫 電解質遷移 陽極極化 熱處理 Lead-free solder Electrolytic migration Anodic ploraization Heat treatment
- 描述：
- 來源期刊:防蝕工程
- 卷期:17:3 民92.09
- 頁次:頁201-210
- 日期：
- 20030900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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