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Sn-Bi無鉛電鍍於電子構裝之適用性探討
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後設資料
資料識別:
A03012448
資料類型:
期刊論文
著作者:
江東昇 王愉博 蕭承旭
主題與關鍵字:
無鉛電鍍 微分掃描熱量計 銲錫接點強度 Sn-Bi
描述:
來源期刊:銲接與切割
卷期:13:2 民92.06
頁次:頁27-31
日期:
20030600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
江東昇 王愉博 蕭承旭(20030600)。[Sn-Bi無鉛電鍍於電子構裝之適用性探討]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/1d/c8.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/4a/1d/c8.html
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