金氧半電晶體元件置於銲墊下方之特性研究
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- 資料識別：
- A03010313
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 彭政傑 柯明道 姜信欽
- 主題與關鍵字：
- 銲墊 漏電流 溫度衝擊試驗 溫度循環測試 Bond pad Leakage current Thermal shock test Temperature cycling test
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:9:4=93 民92.04
- 頁次:頁203-210
- 日期：
- 20030400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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