濺鍍銅膜之氧化行為研究

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資料識別:
A02005991
資料類型:
期刊論文
著作者:
敖仲寧(Aoh, J. N.) 莊正利(Chuang, C. L.) 丁榮豐(Din, R. F.) 童山(Torng, S.) 林德昇(Lin, D. S.)
主題與關鍵字:
銅薄膜 濺鍍 化學電子儀 銅膜氧化物分析 Cu film Sputtering process ESCA Oxide analysis Wire bonding of Cu-chip
描述:
來源期刊:材料科學與工程
卷期:34:1 民91.03
頁次:頁1-7
日期:
20020300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

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管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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