多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析
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- 資料識別：
- A02043179
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 徐祥禎(Hsu， Hsiang-chen) 陳立軒(Chen， Lih-shan) 朱立偉(Chu， Lee-wei)
- 主題與關鍵字：
- 多晶片模組 多層基板 熱應力 Multi-chip module MCM Multi-layer substrate Finite element analysis Thermal stress
- 描述：
- 來源期刊:義守大學學報
- 卷期:9 民91.08
- 頁次:頁115-126
- 日期：
- 20020800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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