Al添加物對高體積比Si粒子-銅基複合材料之腐蝕行為研究
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- 資料識別：
- A02041164
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李源發(Lee， Yuang-fa) 李勝隆(Lee， Sheng-long) 梁國柱(Liang， Kou-zoo)
- 主題與關鍵字：
- Cu/Si抅複合材料 熱壓燒結 電子構裝材料 腐蝕電位 腐蝕電流密度 Cu/Si抅composite Hot pressing Al additive Electronic packaging Corrosion potential Corrosion current density
- 描述：
- 來源期刊:防蝕工程
- 卷期:16:2 民91.06
- 頁次:頁137-148
- 日期：
- 20020600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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