Al添加物對高體積比Si粒子-銅基複合材料之腐蝕行為研究

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資料識別:
A02041164
資料類型:
期刊論文
著作者:
李源發(Lee, Yuang-fa) 李勝隆(Lee, Sheng-long) 梁國柱(Liang, Kou-zoo)
主題與關鍵字:
Cu/Si抅複合材料 熱壓燒結 電子構裝材料 腐蝕電位 腐蝕電流密度 Cu/Si抅composite Hot pressing Al additive Electronic packaging Corrosion potential Corrosion current density
描述:
來源期刊:防蝕工程
卷期:16:2 民91.06
頁次:頁137-148
日期:
20020600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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