Thermal Stress Analysis of Thermally-Enhanced Plastic Ball Grid Array Electronic Packaging
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- 資料識別：
- A02002539
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Yeh，Meng-kao Chiang，Kuo-ning Su，Jiann-an
- 主題與關鍵字：
- Electronic packaging Plastic ball grid array Thermal stress analysis Thermal cycling Thermal load
- 描述：
- 來源期刊:The Chinese Journal of Mechanics
- 卷期:18:1 民91.03
- 頁次:頁9-16
- 日期：
- 20020300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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