電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究
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- 資料識別：
- A02027382
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李仁智(Li， J. C.) 葛明德(Ger， M. D.) 王樂民(Wang， L. M.) 柯世宗(Ke， S. T.) 宋鈺(Sung， Y.) 陳長慶(Chen， C. C.)
- 主題與關鍵字：
- 微凸塊 電鑄Ni-P合金 界面活性劑 Micro-bump Electrodeposition Ni-P alloy Surfactant
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:34:3 民91.09
- 頁次:頁190-194
- 日期：
- 20020900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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