積體電路(IC)封裝業

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資料識別:
A02024110
資料類型:
期刊論文
著作者:
黃文鑒
主題與關鍵字:
積體電路封裝業 IC封裝
描述:
來源期刊:產業調查與技術季刊
卷期:142 民91.07
頁次:頁125-138
日期:
20020700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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