SOC構裝經溫度循環可靠度測試之應力分析

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A02021283
資料類型:
期刊論文
著作者:
邱以泰 錢志回 吳以德 陳聖偉
主題與關鍵字:
可靠度 疲勞 界面應力 SOC Substrate on chip Reliability Fatigue Interface stress
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:187 民91.07
頁次:頁156-172
日期:
20020700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

十七個灰樹花菌株遺傳多樣性的ISSR...
中藥材中黃麴毒素污染之調查
洛神賦圖:一個傳統的形塑與發展
酸性離子液體觸媒在煉油及石化工業之應...
液相層析質譜儀(LC/MS)與製藥工...
單子、褶曲與全球化:人文學科再造的省...