半導體構裝用液態封裝材料真空網印製程介紹及實例探討
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- 資料識別：
- A02021279
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳凱琪 黃淑禎 李巡天
- 主題與關鍵字：
- 電子構裝 液態封裝材料 網印製程 真空網印 薄型構裝 Electric package Liquid encapsulant Printing process Vacuum printing Thin package
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:187 民91.07
- 頁次:頁112-121
- 日期：
- 20020700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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