半導體設備技術發展動向與市場趨勢分析
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- 資料識別：
- A02020149
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 哈建宇
- 主題與關鍵字：
- 銲線設備 覆晶 凸塊 步進機 Wire bonder Flip chip Bump Stepper
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:232 民91.07
- 頁次:頁123-133
- 日期：
- 20020700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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