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CMP中修整參數對拋光墊特性影響之研究
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資料識別:
A02020020
資料類型:
期刊論文
著作者:
左培倫 何碩洋
主題與關鍵字:
拋光墊 化學機械拋光 半導體製程 CMP
描述:
來源期刊:機械月刊
卷期:28:9=326 民91.09
頁次:頁38-53
日期:
20020900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
左培倫 何碩洋(20020900)。[CMP中修整參數對拋光墊特性影響之研究]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/49/95/f5.html(2024/09/14瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/49/95/f5.html
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