半導體製造業--IC封裝業

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A02019574
資料類型:
期刊論文
主題與關鍵字:
半導體 IC
描述:
來源期刊:一銀產經資訊
卷期:448 民91.07
頁次:頁140-142
日期:
20020700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

臺灣新文學史(6)--寫實文學與批判...
硼含量對AlCoCrFe₂NiMo□...
IC光阻材料技術發展
試介李勤岸、胡民祥、莊柏林、路寒袖、...
比較中西抗老化藥材在神經退化性疾病之...
運用XML建構遊艇生命週期產品資料的...