半導體製造業--IC封裝業

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後設資料

資料識別:
A02019574
資料類型:
期刊論文
主題與關鍵字:
半導體 IC
描述:
來源期刊:一銀產經資訊
卷期:448 民91.07
頁次:頁140-142
日期:
20020700
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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